德福科技(301511)1月5日晚间公告，公司全资子公司九江德福销售有限公司（以下简称“德福销售”）与国内知名头部CCL企业签署了《高端铜箔合作意向书》，为保障电解铜箔产品供应的长期稳定性，协议约定2026年度由德福销售向该企业供应满足最低数量要求的RTF1-4、HVLP1-4等高端电子电路铜箔产品，最终采购数量及相关合同条款，以双方正式合同为准。
德福科技表示，本协议的签订有利于交易双方建立长期稳定的合作关系，有助于进一步提升公司产业链地位、市场影响力及核心竞争力，也对公司未来在全球电子电路铜箔市场的布局和发展具有重要意义，有利于巩固公司在国际市场竞争优势。若协议能顺利履行，预计将对公司未来财务状况和经营成果产生积极影响。
公司同时提示风险称，在协议的履行过程中，可能存在外部宏观环境变化、国家有关政策调整或不可抗力等因素的影响，使得该协议在执行过程中具有一定的不确定性。
截至本合同签订日，德福科技未收到控股股东、持股5%以上股东及董事、高级管理人员拟在未来三个月内减持公司股份的通知，如未来发生相关持股变动，公司将按照有关规定及时履行信息披露义务。
德福科技在2025年10月披露的公告显示，公司近日与九江经济技术开发区管理委员会签订《招商项目补充合同书》，约定公司新增投资10亿元人民币，建设载体铜箔、埋阻铜箔、高频高速铜箔等特种铜箔研发生产车间以及与之配套的设备设施。项目建设后公司的高端铜箔产能规模将提升。
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