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股票配资app合计筹资超过45亿元

　　国内AI芯片龙头企业寒武纪(688256.SH)选择主动下调募资规模。

　　7月18日，寒武纪发布公告宣布调整定增方案。根据最新披露内容，公司拟向特定对象发行股票的募集资金总额上限，已由原先的49.8亿元调减至39.85亿元，调整后募资规模缩减9.95亿元，募资规模骤降两成。

　　值得关注的是，即便经过此次下调，该定增方案的募资规模仍刷新了公司自上市以来的融资纪录。

　　公告显示，寒武纪本次调整主要涉及募资规模，而总投资金额仍保持49.8亿元不变。具体来看，面向大模型的芯片平台项目拟投资额由29亿元降至20.54亿元，软件平台项目由16亿元调至14.52亿元，补充流动资金项目则由4.8亿元微调至4.79亿元。在募资规模缩减的同时，公司发行股票数量上限反而增加了4.47万股，达到2091.75万股。

　　作为“AI芯片第一股”，寒武纪2016年由陈天石、陈云霁兄弟在中科院计算所的支持下创立，主营人工智能芯片产品的研发。IPO之前，成立仅4年的寒武纪密集完成了7轮融资，合计筹资超过45亿元，投资方包括科大讯飞（002230）、元禾原点、阿里巴巴、联想创投、中金公司（601995）等。2020年7月20日，在刷新彼时科创板审核的最短时间纪录后，寒武纪迎来敲钟时刻。头顶“AI芯片第一股”的光环，寒武纪上市首日股价最高达295元，相较发行价64.39元大涨3倍多，市值一度超千亿元。

　　寒武纪上一次定增融资发生在3年前。2022年6月，寒武纪曾抛出定增预案，拟募资不超过26.5亿元，当年9月，该定增申请获得了上交所审核通过。但在2022年11月，寒武纪将募集资金总额下调至不超过24.72亿元。2022年12月，寒武纪再度将募资总额下调至不超过16.72亿元，并于2023年4月完成发行，用于先进工艺平台芯片项目、稳定工艺平台芯片项目等项目。

　　根据时间线，成立之初，寒武纪主要以IP授权业务为主导，华为贡献了97%以上的收入；2019年—2023年，公司转向智能计算集群系统业务，依赖地方政府和国企订单；2024年，云端芯片产品线成为绝对主力。这一年，寒武纪以387.55%的年度涨幅成为A股市场的“涨幅王”，市值最高超过3200亿元。

　　有半导体行业人士向记者分析，从市场层面，英伟达供应链风险成为寒武纪发展的催化剂。2024年美国加严AI芯片出口管制，英伟达特供中国的H20芯片面临许可限制，国内云厂商为规避供应链风险，加速导入国产替代方案，而寒武纪作为少数具备全栈自研能力的AI芯片企业，自然成为首选。

　　不过，亏损始终是困扰寒武纪的问题。2018年—2024年，该公司归母净利润均为负数，累计亏损超过50亿元。与此同时，公司研发费用居高不下，2024年研发投入为10.72亿元，占营收比例高达91.3%。现金流状况同样不容乐观，2024年，寒武纪经营活动现金流量净额为-16.18亿元，较2023年的-5.96亿元进一步恶化。

　　但最近两个报告期内，寒武纪迎来了上市以来首次连续两个季度盈利。2024年第四季度和2025年第一季度，公司分别实现归母净利润2.82亿元和3.55亿元。其中，2025年第一季度实现营收11.11亿元，相较去年同期猛增4230.22%，接近2024年全年营收。对于业绩的爆发式增长，“主要系报告期内公司持续拓展市场，积极助力人工智能应用落地，使得报告期内收入规模较上年同期大幅增长。”寒武纪在相关公告中表示。

　　7月18日，寒武纪报收582.62元/股，年内累计跌幅超过10%，最新市值为2437亿元。

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